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    LDS手機天線料--激光直接成型工藝簡介

    LDS(激光直接成型),便捷的工序,輕松實現三維布圖,利用激光誘導材料注塑成型,經激光活化后選 擇性金屬化,以形成高精度的電路互聯結構。 

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    LDS工藝過程

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    LDS制程之好處在于柔性和靈活。直接在手機外殼上鐳雕天線,性能得以保障。對應的激光塑料,也開始真向天線材料發展,說道真,是相對于目前假字而言,目前手機外殼材料是一種PC+ABS為主的塑料,韌性和剛性都不錯,但作為天線載體,在2G3G時代可以成為天線支撐載體,但是4G時代,有點勉強了,要靠設計技術來回避材料的缺陷,例如很多材料在一些高頻段,尤其是2.4G以上電磁損耗很大,4G,例如TD-LTE頻段在2.5-2.69Ghz,這需要揚長避短,伸出頭來,把天線輻射部分放置在機殼外側。
    針對這類工藝 應用材料主要是ABS,PC,PC/ABS,PPO,LCP 三合化工開發適合于這些材料LDS激光粉Sanlaser系列 點擊



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